截至今日收盘，汽车芯片大涨12%，全志科技(30045SZ)、国芯科技(68826SH)等涨超11%，闻泰科技(60074SH)、苏州固锝(00207SZ)等涨停，士兰微(600460.SH)、北京君正(30022SZ)涨超7%。
消息面上，6月28日，工信部装备工业一司副司长郭守刚表示，工信部将持续关注汽车芯片供需情况，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆借等。梳理急需汽车芯片产品清单，支持芯片企业加快扩充产能、提升供给能力。
中信建投表示，由于俄乌战争和全球新冠疫情等不断对供给端产生冲击，以及汽车芯片扩产周期较长，短期内难以快速释放产能，叠加汽车智能化趋势对芯片的强劲需求，汽车芯片供需将长期保持紧张状态，2022年汽车大牛证券,半导体市场仍将维持高景气。
从大牛证券,半导体行业发展本身来说，寻求在车规级芯片市场的应用落地正成为最重要的增量。汽车芯片包括IGBT芯片和MCU芯片。
其中，IGBT芯片是电能转换与电路控制的核心，俗称电力电子装置的“CPU”，几乎用于所有需要电能处理和转换的场景。
近几年随着新能源汽车、工业领域、家电和5G等市场的发展，特别是来自汽车等领域的需求订单持续涌入，行业天花板不断上调。
而MCU芯片是汽车的微控制单元，可以理解为控制汽车各个部分的中枢神经，用以承载并实现不同的功能，比如不同的MCU分别控制空调、雨刷等。
智能汽车需求是MCU市场增长的重要驱动力，相比传统汽车，智能汽车在安全应用、车身控制、动力系统、电池组等方面对芯片的需求都是大幅增加。
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具体来看，需求增量端，2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。
据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约3300亿元。其中，中国自主汽车芯片产业规模不到150亿，仅占全球的5%。
市场调研公司ICInsights预测，2021年中国汽车芯片自给率依然不足5%。我国芯片供应仍高度依赖国外，成为影响汽车产业可持续发展的重要障碍和潜在隐患。
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天风证券指出，看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业(如芯片)为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。推荐关注：
主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技等;
功率半导体：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等;
模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等;
存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。
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